温馨提示:为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE9及以上版本的浏览器。如继续浏览请对您的浏览器进行升级!

立即更新
排行榜 > 产业排行榜

2019年第三季全球前十大晶圆代工营收排行榜

分享到:

中商情报网讯:根据机构统计,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美贸易摩擦持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

从营收来看:台积电(TSMC)、三星(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、台湾联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower Jazz)、华虹半导体(Hua Hong)、世界先进积体电路(VIS)、力晶科技(PSC)、东部高科(Dongbu HiTek)为2019年第三季度全球晶圆代工营收前十大企业。其中,台积电(TSMC)以营收9152百万美元位居榜首,同比增长7.07%。以下是榜单详细排名情况:

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2019-2025年中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

【招商情报库】专注于资本时代招商引资,力求打造更便捷更高效的招商引资平台,为广大的招商人员、企业和投资人提供服务及最新最实用的招商引资信息。



中商首页 研究报告 商业计划书 可研项目 IPO咨询 产业规划 市场调研 意见反馈