中商情报网讯：随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。数据显示，2017年中国半导体市场规模为16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2019年中国半导体市场规模将达到21225亿元，突破两万亿大关，增长率为12.1%。

对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名，入榜前100名企业主要来自8个国家和地区：日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布，其中Samsung以5803件专利位居第一，LG以4057件专利、京东方以2792件专利，分别位列第二和第三。

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