2023年中国半导体材料行业上市企业市值排行榜(附榜单)

分享到:

中商情报网讯:截止2023年12月29日,半导体材料行业17家上市公司市值共计2116.85亿元。7家上市公司市值超100亿元。

其中,沪硅产业市值最高达475.81亿元,天岳先进、雅克科技排名第二和第三,市值分别为283.91亿元、265.23亿元,立昂微、江丰电子、有研硅、有研新材、华海诚科、清溢光电、神工股份进入前十,依次排名第4-10名。

数据来源:中商产业研究院数据库

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。