中商情报网讯：根据机构统计，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

从营收来看：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）、台湾联华电子（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower Jazz）、华虹半导体（Hua Hong）、世界先进积体电路（VIS）、力晶科技（PSC）、东部高科（Dongbu HiTek）为2019年第三季度全球晶圆代工营收前十大企业。其中，台积电（TSMC）以营收9152百万美元位居榜首，同比增长7.07%。以下是榜单详细排名情况：

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2019-2025年中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

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